9月18日，党委副书记、副院长王军华带队赴上海中电金信总部走访交流，深化校企合作。

座谈会上，王军华介绍了学校的发展概况、学科特色以及人才培养成果。他希望双方能在金融科技等领域加强协同创新，深化在人才培养、实习就业、产学研等方面的合作，共同探索符合行业需求的高素质应用型人才培养新路径。

中电金信软件（上海）有限公司财务经理沈蕾校友介绍了公司的发展历程与业务布局，并表示将为学生提供更多实习就业机会。中电金信校企合作总监张雯莹介绍了公司的人才战略、校企合作项目及2026届校招计划，并表示将积极推进与学校在课程共建、实习基地建设和校园招聘等方面的合作。

双方围绕拓宽毕业生就业渠道、共建金融科技人才订单班、加强金融科技产学研合作等议题展开了深入交流。

会前，学校一行参观了中电金信展厅。作为中国电子旗下成员企业，中电金信通过持续研发创新、参与国家重大工程，依托行业场景，构建新型数字基础设施“源启”，为金融和重点行业数智化转型及安全发展提供全栈技术平台、应用软件和专业技术服务。

招生与就业处、金融科技学院、校友事务及教育发展办公室负责人参加活动。